DoNews 1月3日消息（記者 趙晉傑）據外媒報道(dào)，華爲旗下IC設計公司海思半導體正在改變經(jīng)營策略，開(kāi)始打破基于手機的通信芯片直供華爲的慣例，開(kāi)始面(miàn)向(xiàng)公開(kāi)市場出售。

在去年12月份舉行的ELEXCON 2019電子展上，海思再次公布了******款針對(duì)公開(kāi)市場的4G通信芯片——巴龍711。

華爲***早對(duì)外公開(kāi)這(zhè)一消息可追溯到去年10月15日，當天華爲官方微信公衆号“華爲麒麟”發(fā)文，宣布推出面(miàn)向(xiàng)物聯網行業的4G通信芯片産品——巴龍711，這(zhè)將(jiāng)是華爲海思面(miàn)向(xiàng)公開(kāi)市場推出的******4G通信芯片。

巴龍711，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559。

爲了做好(hǎo)芯片的對(duì)外銷售工作，華爲特意在去年4月份成(chéng)立了全資子公司上海海思。

不過(guò)，值得注意的是，此次海思面(miàn)向(xiàng)公開(kāi)市場推出的******4G通信芯片，隻是針對(duì)特定的物聯網行業的通信芯片，而非面(miàn)向(xiàng)移動産品的芯片。這(zhè)也就是說，華爲暫時仍然沒(méi)打算把麒麟芯片對(duì)外出售。

上文之所以一直強調華爲海思通信芯片的直供地位，是因爲在其他一些領域，華爲海思早已對(duì)外開(kāi)放對(duì)年，如電視行業，海思芯片出貨量占據著(zhe)國(guó)内30%的市場份額。

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