《科創闆日報》11月9日訊（編輯邱思雨）據台灣電子時報報道(dào)，業内人士稱，台積電7nm産能(néng)利用率目前已跌至50%以下，預計2023年季度跌勢將(jiāng)加劇，台積電高雄新廠7nm制程的擴産也被(bèi)暫緩。

造成(chéng)這(zhè)一局勢的主要原因是台積電IC設計客戶大力砍單。據了解，聯發(fā)科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下遊廠商都(dōu)在縮減訂單，并延後(hòu)拉貨。

據了解，台積電7nm制程主要爲智能(néng)手機、PC、服務器等産品市場服務。而今年來，消費電子終端需求疲軟，晶圓代工下遊客戶庫存高企，因此下遊不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規模，目前長(cháng)、短期合約均大幅下修。

對(duì)于砍單和産能(néng)利用率的相關情況，台積電官方表示不予回應，但從其在法說會上的表态可管窺一二。

雖未提及客戶具體的砍單情況，台積電總裁魏哲家在三季度法說會上明确表示，7nm産能(néng)利用率因市場需求變化短期轉弱，高雄廠7nm計劃确有所調整。與此同時，台積電已兩(liǎng)度下調2022年資本支出至360億美元，降幅達兩(liǎng)成(chéng)。

而後(hòu)續晶圓代工廠將(jiāng)如何應對(duì)？據日前台灣電子時報的報道(dào)，因終端需求進(jìn)一步下探，後(hòu)續終端客戶即便庫存水位恢複健康，拉貨動能(néng)將(jiāng)依然低迷。有業内人士指出，部分晶圓代工廠爲阻止訂單流失，向(xiàng)客戶約定在部分特定制程開(kāi)出“優惠價”，折讓約個位數百分比。

但台積電明确表示沒(méi)有降價計劃，拒絕打折。市場預期，明年台積電代工報價漲幅在3%左右，成(chéng)熟制程漲幅在6%左右。台積電堅定認爲，終端需求轉弱僅是階段性的變化。

而該階段將(jiāng)持續多久？魏哲家預估半導體供應鏈庫存水位將(jiāng)于第三季度達到高峰，第四季度將(jiāng)下滑，庫存調整將(jiāng)延續到2023年上半年。

市場上也有較爲悲觀的聲音，部分業内人士認爲，終端客戶庫存策略極度保守，庫存調整或將(jiāng)延後(hòu)至2023年下半年。