财聯社9月9日訊（編輯劉蕊），數據顯示，今年8月，全球芯片交貨時間再度縮短，顯示全球“缺芯”的情況進(jìn)一步緩解。不過(guò)，芯片市場仍存在結構性的供應缺口，部分種(zhǒng)類的半導體仍然供應不足。

芯片交付周期進(jìn)一步縮短

據金融機構Susquehanna金融集團的研究顯示，今年8月，全球芯片的交付期平均爲26.8周，較7月的交付期縮短了一天。

Susquehanna分析師克裡(lǐ)斯•羅蘭（Chris Rolland）表示，交付等待時間縮短，反映出市場對(duì)某些科技産品（即手機和PC）的需求正在降溫。羅蘭預計，等到交付期縮短至10-14周時，芯片市場供需將(jiāng)步入“健康”狀态。

不過(guò)，羅蘭也提到，部分芯片市場仍然處于過(guò)熱狀态，訂單交付周期仍在延長(cháng)，換言之，訂單的增加速度依舊快于芯片制造商的供貨速度。

此前由于新冠疫情導緻芯片市場供需嚴重失衡，芯片交付周期一度在今年5月被(bèi)拉長(cháng)至27.1周。不過(guò)自今年6月以來，芯片交付周期開(kāi)始小幅縮短，表明市場供需缺口開(kāi)始縮窄。截至8月，已經(jīng)是芯片交付周期的連續第三個月縮短。

消費電子芯片供應已經(jīng)大幅改善

芯片市場的供需兩(liǎng)端總會出現失衡，往往不是極度供應短缺就是極度供應過(guò)剩。這(zhè)背後(hòu)的原因之一，在于部分芯片組件的生産需要數月時間，因而上遊生産商往往難以及時有效地應對(duì)下遊的供需變化。

從市場結構來說，消費電子芯片供應已經(jīng)大幅改善。當地時間周四，戴爾公司首次财務官威特（Tom Sweet）就表示，PC市場的供應鏈已基本恢複正常運營，由于供應改善且需求減弱，許多零配件成(chéng)本正變得更便宜。

而一些電源管理、微控制器和光電器件（主要用于汽車和工業設備）的交付周期仍在延長(cháng)，美國(guó)微芯科技和英飛淩等公司仍在忙著(zhe)完成(chéng)這(zhè)類訂單。

而其他芯片制造商已經(jīng)受到需求下降的影響，這(zhè)其中就包括嚴重依賴PC市場的英偉達和英特爾等公司。

今年迄今爲止，美股費城半導體指數已經(jīng)累計下跌33%。英偉達已經(jīng)累計下跌52%，英特爾累計下跌38.99%。相比之下，微芯科技和英飛淩跌幅相對(duì)較小，分别爲23.78%和21.66%。