财聯社6月15日訊（編輯史正丞）日本重回半導體行業的夢想又有了新的進(jìn)展。根據《日本經(jīng)濟新聞》報道(dào)，在日美合作機制框架下，日本本土的2納米芯片工廠快將(jiāng)在2025财年投産，商業化速度與業界領先的台積電、三星、英特爾處于同一水平。

據悉，在兩(liǎng)國(guó)政府的多項雙邊機制推動下，日本和美國(guó)的私營企業可能(néng)會組建合資公司，此外日本的本土半導體産業也可能(néng)設立一個新的制造業中心，這(zhè)部分的研發(fā)和資本支出也能(néng)獲得日本經(jīng)濟産業省真金白銀的補貼。

追趕業界快速度

一般而言，更小的制程能(néng)夠在更小的能(néng)耗下提供更強的性能(néng)，2納米芯片被(bèi)視爲推出下一代量子電腦、數據中心和智能(néng)手機的關鍵一環。

目前台積電的2nm晶圓廠預期在今年三季度開(kāi)工建設，并于2024年底投産。換帥後(hòu)奮起(qǐ)直追的英特爾在今年四月宣布公司的18A制程（1.8納米）將(jiāng)提前至2024年底投産。三星此前曾表示2025年實現量産2nm制程。

雖然日本企業在半導體材料領域具有重要地位，但優勢集中在與液體（流體）有關的化學(xué)材料和設備上。雖然本土也有瑞薩電子這(zhè)樣(yàng)的汽車半導體大廠，但主要産能(néng)局限在40納米，更先進(jìn)的制程則需要交給台積電生産。

雖然台積電和索尼已經(jīng)宣布在日本熊本縣合作建立“日積電”，不過(guò)這(zhè)座新工廠的工藝制程局限在10-20納米。雖然能(néng)夠補上“關鍵芯片本土生産”的空缺，但有“一步到位”的機會日本顯然不會錯過(guò)。

屢次表達“抱大腿”意願

根據報道(dào)，日美雙方的聯合研發(fā)將(jiāng)在今年夏天開(kāi)始，研發(fā)和生産中心可能(néng)會在2025至2027财年中落成(chéng)。今年五月，日美兩(liǎng)國(guó)政府已經(jīng)簽訂了半導體合作的基本框架，後(hòu)續的細節將(jiāng)會在即將(jiāng)舉行的“2+2”經(jīng)濟官員會談中繼續讨論。

在日本内閣上周批準的“新資本主義”日程表中，也提到在2030年前通過(guò)與美國(guó)的雙邊合作，建立設計和制造基地。

日本産業技術綜合研究所已經(jīng)在日本築波市的實驗室組織行業合作，研發(fā)先進(jìn)半導體生産所需的技術，其中也包括2納米制程，東京電子、佳能(néng)、IBM、英特爾和台積電都(dōu)有參與。