被(bèi)全世界念叨了兩(liǎng)年的缺芯問題，似乎突然逆轉了。

自2020年新冠疫情發(fā)生以來，全球出現嚴重的供應鏈危機，半導體行業尤爲嚴重。面(miàn)對(duì)代工廠的接連停工和生産放緩，許多手機、電腦和汽車生産商一度面(miàn)臨芯片的斷供。

爲此，他們恐慌性地向(xiàng)多家供應商追加超出需求的訂單，以期盡早拿到芯片，應對(duì)疫情期間爆發(fā)性的電子産品需求或是維持正常生産。

盡管目前供應鏈仍未完全恢複，但芯片已經(jīng)出現了庫存積壓。

據投資銀行Jefferies Group的報告稱，自2021年12月至今年3月，無論是手機、電腦還(hái)是汽車芯片的行業庫存數量都(dōu)有所上漲。

半導體市場似乎正在變成(chéng)供過(guò)于求。

報告稱，“鑒于此前的全行業缺芯、重複下單和過(guò)熱的擴大生産投資，再加上目前新冠疫情和高通脹導緻的需求放緩，半導體行業可能(néng)會在2022年下半年或2023年年初遭遇行業低迷，程度要比2019年和2016年還(hái)糟”。

從全球都(dōu)缺，到庫存溢出

根據德勤統計，2021年半導體訂單的交貨時間一般爲20至52周。這(zhè)導緻許多行業不得不延遲生産或停工。

而芯片的短缺，使全球汽車制造商在2021年損失了超過(guò)2100億美元的收入，許多汽車生産商都(dōu)因缺芯相繼宣布減産。

根據汽車行業數據預測公司AutoForecast Solutions的新數據，截至今年5月8日，由于芯片短缺，全球汽車市場累計減産量約爲169.38萬輛。

就算生産出的汽車也不得不“閹割”功能(néng)，比如寶馬取消了多款車型的觸摸屏，特斯拉宣布取消Model 3和Model Y電動汽車的乘客座椅調節功能(néng)等。

由于缺芯，特斯拉在部分車型中閹割了功能(néng)。（圖源：特斯拉官網）

相比之下，手機生産所需的高端集成(chéng)芯片是早一批下單的。盡管如此，蘋果公司也因缺芯被(bèi)迫將(jiāng)iPhone 13的生産訂單減少11%。

但經(jīng)曆了兩(liǎng)年的嚴重缺芯，美國(guó)、歐盟國(guó)家和中國(guó)都(dōu)大力投資芯片産業，台積電等代工廠也積極建廠擴産，缺芯問題正逐步緩解。

Jefferies Group的統計指出，許多半導體代工廠的庫存正在增加。捷普、新美亞、鴻海、偉創力、和碩、廣達、仁寶、英業達等代工廠的平均庫存天數已經(jīng)是連續增加了六個季度，從去年12月的62.7天增加至今年3月的66.8天。

半導體代工廠若保有一定量的庫存，有利于維持供應鏈的穩定性，但若庫存持續升高，則意味著(zhe)市場正在降溫，供過(guò)于求。

市場研究公司高德納的半導體業務副總裁戈登指出，近聽說很多芯片訂單被(bèi)取消的消息，需求正在下降，芯片行業已經(jīng)過(guò)了短缺高峰期。

通脹高企，消費需求下降

衆所周知，手機、電腦和汽車行業的需求囊括了半導體行業7成(chéng)以上的産能(néng)，而這(zhè)三大行業也都(dōu)在今年遭遇銷量下滑的困境。

據市場分析機構Strategy Analytics的統計，2022年一季度全球智能(néng)手機出貨量爲3.135億部，同比下滑10.9%。

在出貨量排名前五的三星、蘋果、小米、OPPO、vivo中，後(hòu)三家集體出現了同比近20%或以上的跌幅。研究機構野村還(hái)預計，今年全球手機出貨量將(jiāng)同比下降7.6%。

與此同時，由疫情期間遠程辦公引發(fā)的電腦銷售熱潮逐漸降溫。

Strategy Analytics的數據顯示，全球2022年一季度電腦出貨量同比下降7%。

Jefferies Group的統計指出，戴爾、惠普、宏碁、華碩、聯想的電腦平均庫存周轉天數已經(jīng)從去年12月的52.7天，提高至今年3月的62.1天，估計第四季度將(jiāng)續升至70天以上。

需求的下滑是全球性的。疫情初期，全球央行的大放水以及包括美國(guó)在内的部分國(guó)家通過(guò)發(fā)放現金補貼等手段創造了爆發(fā)性的需求。

但如今，全球通脹高企，随著(zhe)美聯儲爲首的全球央行相繼加息，爆發(fā)性需求也不複存在。

對(duì)于芯片行業而言，近兩(liǎng)年的大力投資擴産在如今顯得有些過(guò)熱。芯片的全面(miàn)短缺正轉變爲結構性短缺，這(zhè)意味著(zhe)，半導體行業需要在增産的同時積極轉型創新，才有可能(néng)在未來行業低迷時免遭更大沖擊。

中芯國(guó)際财報顯示，該公司在2022年Q1來自智能(néng)手機芯片的訂單和收入下降，但MCU、電源管理、快充協議、Wi-Fi等種(zhǒng)類的芯片仍供不應求。

台積電财報也顯示，該公司在2022年Q1的營業收入結構中，HPC（高性能(néng)計算芯片）已經(jīng)取代智能(néng)手機芯片，成(chéng)爲公司大收入來源，占公司收入比例達到41%。