oNews 12月4日消息（記者 丁凡）近日，有消息稱除了台積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，英特爾開(kāi)始放棄自産自銷的模式，將(jiāng)部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將(jiāng)委托給台積電，這(zhè)些芯片爲Atom P和Xeon D，從紙面(miàn)上看，這(zhè)些SoC複雜程度較低，主要是應用在網絡設備或者存儲設備上。

消息稱台積電有望爲英特爾代工部分處理器，包括淩動和至強兩(liǎng)個系列。但是并未透露代工的數量和采用的工藝。

外媒質疑這(zhè)一傳言的合理性，英特爾至強處理器采用高性能(néng)核心，價格相對(duì)較高，由第三方代工的可能(néng)性不大，淩動處理器代工的可能(néng)性較大。

此前，英特爾已經(jīng)將(jiāng)明年18萬片晶圓CPU代工訂單交給台積電，而台積電已開(kāi)始5nm的代工，由此來看台積電未來代工英特爾芯片可能(néng)性很大。

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